Reality Magazines – Huawei baru saja memperkenalkan chip kecerdasan buatan (AI) terbaru dan teknologi infrastruktur komputasi mutakhir. Peluncuran ini merupakan langkah strategis untuk memperkuat kapasitas pemrosesan sekaligus menyaingi Nvidia. Perkembangan ini terjadi setelah pemerintah China melarang perusahaan domestik membeli chip AI Nvidia, termasuk prosesor RTX Pro 6000D yang khusus diproduksi untuk pasar Tiongkok.
“Baca Juga: Update Final The Witcher 3 Mundur, CDPR Fokus Proyek Baru”
Larangan Pemerintah China Dorong Kemandirian Teknologi Lokal
Larangan tersebut merupakan bagian dari kebijakan pemerintah China dalam memperkuat kedaulatan teknologi. Ketegangan geopolitik dengan Amerika Serikat mendorong Beijing untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi asing. Amerika Serikat sebelumnya membatasi ekspor chip canggih ke China, terutama untuk chip AI dan superkomputer. Larangan ini meliputi seri chip Nvidia kelas atas seperti A100 dan H100, yang berdampak langsung pada pasar domestik China.
Dengan kebijakan ini, China mendorong perusahaan lokal agar mengembangkan dan menggunakan chip buatan dalam negeri. Huawei menjadi salah satu pelopor yang aktif merespons kondisi ini dengan meluncurkan produk baru yang dirancang khusus untuk kebutuhan domestik sekaligus bersaing secara global.
SuperPoD Interconnect: Teknologi Huawei untuk Konektivitas Chip Skala Besar
Dalam acara Huawei Connect di Shenzhen, Huawei memperkenalkan SuperPoD Interconnect. Teknologi ini memungkinkan hingga 15.000 kartu grafis, termasuk chip AI Ascend buatan Huawei, bekerja bersama dalam satu sistem terpadu. SuperPoD Interconnect dirancang sebagai jawaban atas teknologi NVLink dari Nvidia, yang sudah lama menjadi standar komunikasi cepat antar chip AI.
Huawei berencana merilis tiga seri chip Ascend dalam tiga tahun mendatang, yaitu Ascend 950, 960, dan 970. Seri Ascend 950 akan hadir pada kuartal pertama tahun depan dan terbagi menjadi dua tipe: 950PR untuk tahap prefill inference dan sistem rekomendasi, serta 950DT untuk decode inference dan pelatihan model AI. Ascend 960 menawarkan daya komputasi dua kali lipat dan kapasitas memori lebih besar dibandingkan 950. Sedangkan Ascend 970 akan memberikan performa lebih tinggi dari pendahulunya.
Huawei Kembangkan Chip HBM Sendiri Hadapi Pembatasan Global
Meski terbatas kerja sama dengan perusahaan seperti TSMC, Huawei bekerja sama dengan SMIC dan pemasok lokal untuk mengembangkan chip High Bandwidth Memory (HBM) sendiri. Untuk Ascend 950PR, Huawei menghadirkan HiBL 1.0 dengan kapasitas 128 GB dan bandwidth 1,6 TB/s. Sementara Ascend 950DT menggunakan HiZQ 2.0 yang lebih canggih dengan kapasitas 144 GB dan bandwidth hingga 4 TB/s.
Huawei mengklaim bahwa chip HBM buatannya lebih hemat biaya dibandingkan teknologi HBM3E dan HBM4E yang saat ini memimpin pasar global. Pendekatan komputasi kluster, yang menggabungkan banyak komputer atau supernode, juga digunakan untuk meningkatkan performa chip secara keseluruhan.
SuperPoD Atlas: Sistem Komputasi Skala Besar untuk Masa Depan
Produk utama Huawei saat ini adalah Atlas 900 A3 SuperPoD dengan 384 chip Ascend 910C, yang diklaim setara dengan beberapa sistem tercanggih Nvidia. Di masa depan, Huawei menargetkan Atlas 950 SuperPoD yang dijadwalkan rilis pada kuartal keempat 2026, dengan 8.192 chip Ascend 950DT, 160 kabinet, dan area seluas 1.000 meter persegi. Sistem ini akan memiliki daya komputasi 6,7 kali lipat dan kapasitas memori 15 kali lipat lebih besar dibanding Nvidia NVL144.
Selain itu, Huawei juga tengah menyiapkan Atlas 960 SuperPoD yang mampu menampung hingga 15.488 chip Ascend 960 dalam 220 kabinet dengan area 2.200 meter persegi. Dengan kombinasi chip Ascend dan teknologi SuperPoD, Huawei berambisi untuk menggeser dominasi Nvidia dalam pasar AI global.
“Baca Juga: RIIZE Tunda Penjualan Tiket Konser Jakarta Secara Mendadak”
Huawei Perkuat Posisi dengan Chip AI dan Infrastruktur Baru
Dengan menghadirkan chip AI Ascend terbaru dan teknologi SuperPoD Interconnect, Huawei menegaskan ambisinya untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi asing. Pengembangan chip HBM sendiri dan sistem komputasi skala besar menjadi bukti nyata langkah kemandirian teknologi yang diambil di tengah tekanan geopolitik.
Meski performa chip individual masih tertinggal dibanding pesaing. Kemampuan Huawei menggabungkan ribuan chip sekaligus memberikan dorongan besar dalam pengembangan AI berskala luas. Ke depan, persaingan di sektor chip AI global akan semakin ketat. Dan Huawei siap untuk menjadi pemain utama yang patut diperhitungkan.
Leave a Reply