Reality Magazines – Xiaomi semakin serius memperluas kontrol teknologinya dengan mengembangkan chipset internal generasi kedua bernama Xring O2. Chip ini merupakan kelanjutan dari Xring O1 yang diperkenalkan bersamaan dengan peluncuran Xiaomi 15S Pro pada Mei 2025. Rencana peluncuran Xring O2 dijadwalkan sekitar September 2026 dan menjadi tonggak penting dalam upaya Xiaomi membangun ekosistem semikonduktor yang sepenuhnya mandiri. Langkah ini mempertegas ambisi Xiaomi untuk bersaing di industri chipset, sejajar dengan perusahaan besar seperti Apple, MediaTek, dan Qualcomm.
“Baca Juga: Teko Listrik Pintar Xiaomi: Atur Suhu Air Praktis via Aplikasi”
Peningkatan Performa Xring O2 Dibandingkan Generasi Pertama
Xring O2 diprediksi akan menghadirkan peningkatan performa yang signifikan dibandingkan generasi pertamanya. Mengutip laporan Fixed Focus Digital yang disampaikan melalui Gizmochina, chip ini akan menggunakan arsitektur CPU terbaru dari Arm. Teknologi ini menjanjikan peningkatan kinerja IPC atau instruction per cycle sebesar setidaknya 15 persen.
Lebih jauh, chip ini juga dikabarkan akan menyertakan inti ultra-besar Arm Cortex-X9, yang juga digunakan dalam SoC kelas atas seperti MediaTek Dimensity 9500. Dengan konfigurasi tersebut, pengguna dapat mengharapkan performa tinggi dalam aplikasi berat seperti game, komputasi AI, dan pengolahan data tingkat lanjut, namun tetap hemat daya dan efisien.
Klarifikasi Xiaomi Terkait Spekulasi Xring O1
Ketika Xring O1 pertama kali diumumkan, muncul anggapan bahwa chip tersebut hanyalah modifikasi dari desain Arm yang sudah ada. Namun, Xiaomi memberikan klarifikasi resmi. Meskipun memang menggunakan IP CPU dan GPU dari Arm, seluruh desain arsitektur, sistem memori, serta implementasi fisik dilakukan secara mandiri oleh tim internal Xiaomi selama empat tahun pengembangan.
Chip ini dibuat dengan proses fabrikasi 3nm dari TSMC dan telah membuktikan kemampuannya pada Xiaomi 15S Pro. Performa CPU dinilai tinggi dan stabil, dengan efisiensi termal yang baik saat digunakan untuk gaming. Meski demikian, beberapa area seperti kualitas fotografi dalam cahaya rendah dan kinerja NPU masih belum optimal akibat keterbatasan dukungan perangkat lunak.
Dukungan Lintas Perangkat dan Teknologi Produksi Terkini
Xiaomi tidak hanya menyiapkan Xring O2 untuk lini ponsel. Chip ini juga dirancang untuk mendukung berbagai perangkat lain seperti tablet, wearable, hingga kendaraan listrik. Pendekatan lintas platform ini mencerminkan strategi perusahaan untuk membangun konektivitas dan integrasi sistem yang menyeluruh dalam ekosistemnya.
Xring O2 diperkirakan akan diproduksi menggunakan proses N3E 3nm dari TSMC, yang merupakan versi peningkatan dari proses 3nm sebelumnya. Proses ini menawarkan efisiensi daya lebih baik dengan performa yang lebih stabil. Meski begitu, analis memperingatkan bahwa Xiaomi mungkin akan mengalami keterbatasan akses terhadap proses fabrikasi 2nm karena pembatasan ekspor teknologi yang sedang berlangsung secara global, terutama dari Amerika Serikat dan sekutunya.
“Baca Juga: Intel Core Ultra 3 205 Tiba Diam-Diam di Pasaran Online”
Masa Depan Xiaomi di Industri Semikonduktor Global
Pengembangan Xring O2 memperlihatkan arah baru Xiaomi dalam membangun kemandirian teknologi. Di tengah persaingan industri semikonduktor global dan ketidakpastian geopolitik, memiliki chipset buatan sendiri memberi keuntungan strategis yang besar.
Jika Xring O2 sukses di pasar, Xiaomi dapat memperluas pengaruhnya tidak hanya sebagai pembuat perangkat, tetapi juga sebagai pemain utama dalam desain dan manufaktur chip kelas atas. Peluncurannya pada 2026 akan menjadi momen penting yang bisa mengubah lanskap industri chipset, khususnya di Asia.
Leave a Reply